AI ASIC 확대 가속... 미디어텍, EMIB·CoWoS ‘투트랙’ 전략 (대만공상시보)

>>AI ASIC 확대 가속... 미디어텍, EMIB·CoWoS ‘투트랙’ 전략 (대만공상시보) •미디어텍이 AI ASIC 및 데이터센터 사업 확대를 위해 첨단 패키징 전략을 강화하고 있음. 업계에 따르면 미디어텍은 TSMC CoWoS·SoIC와 인텔 EMIB를 동시에 활용하는 ‘이중 첨단 패키징 전략’을 추진중 •현재 AI GPU와 HBM 통합의 주류는 TSMC의 CoWoS임. CoWoS는 대형 실리콘 인터포저 기반으로 TSV·RDL 기술을 활용해 초고밀도 연결을 구현하며, 엔비디아·AMD 등 주요 AI 칩 업체들이 채택하고 있음. •다만 CoWoS는 비용 부담과 복잡한 공정, 공급 부족 문제가 존재함. 이에 반해 인텔의 EMIB는 실리콘 브리지 구조를 활용해 필요한 연결 구간만 고속 인터커넥트를 구현하는 방식으로, 상대적으로 비용 효율성과 유연성이 강점 •미디어텍은 AI 인프라 시대에는 패키징 자체가 핵심 경쟁력이 됐다고 판단하고 있으며, 고객 요구에 따라 CoWoS·SoIC·EMIB를 유연하게 조합해 ASIC 솔루션을 제공하겠다는 전략임. 공급망에 따르면 미디어텍은 EMIB 기술 잠재력을 높게 평가하고 있으며, 현재 개발 진행도 순조로운 것으로 전해졌음. •또한 미디어텍은 최근 TSMC 출신 첨단 패키징 전문가 위전화를 비상근 고문으로 영입했음. 이는 TSMC와의 협력 강화뿐 아니라 차세대 AI ASIC 패키징 기술 내재화를 위한 포석으로 해석 •업계는 첨단 패키징이 더 이상 단순 후공정이 아니라 AI 시스템 성능의 핵심 전장으로 바뀌고 있다고 보고 있음. CoWoS, SoIC, EMIB, CoPoS 등 차세대 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 대만 공급망이 수혜를 받을 가능성이 크다는 평가. 대만 장비업체로는 홍수, 신윈(습식 공정), 균화(재구성 웨이퍼 분류), 완룬(언더필 디스펜싱), 즈성(베이킹·본딩 장비) 등이 거론 >加速AI ASIC布局 聯發科EMIB、CoWoS封裝並進 https://www.ctee.com.tw/news/20260512700066-439901