TSMC CoWoS 공급 부족... 인텔, 첨단 패키징 주문 분산 수혜 가능성 (대만경제일보 인용)

>>TSMC CoWoS 공급 부족... 인텔, 첨단 패키징 주문 분산 수혜 가능성 (대만경제일보 인용) •SK하이닉스가 AI 칩과 HBM 통합 패키징 영역에서 기존의 TSMC CoWoS 대신, 인텔의 EMIB 첨단 패키징 기술 도입을 검토 중이라는 보도 •한국 매체 ZDNet Korea에 따르면, TSMC CoWoS 공급 부족이 심화되면서 SK하이닉스는 인텔과 함께 2.5D 패키징 기술을 공동 개발 중이며, 인텔 EMIB 기반으로 HBM과 GPU를 통합하는 방안을 테스트하고 있음. 아직 초기 연구 단계지만 실제 양산을 위한 소재·부품 검토도 진행 중인 것으로 전해졌음. “SK하이닉스는 그동안 TSMC와 첨단 패키징 협력을 지속해왔음. 양사는 2022년 TSMC의 3D Fabric Alliance에 함께 참여했고, 2024년에는 HBM4 공동 개발 MOU도 체결했음. 당시 SK그룹 회장 최태원이 직접 웨이저자를 방문하며 협력 관계를 과시한 바 있음. •하지만 AI 칩 수요 급증으로 CoWoS 공급 부족이 장기화되면서 업계에서는 인텔 EMIB가 대체 옵션으로 부상하고 있음. SK하이닉스 입장에서는 패키징 공급망 다변화와 수율 안정화 효과를 기대할 수 있고, 인텔은 이를 통해 첨단 패키징 사업 확대 기회를 얻을 수 있다는 분석임. •업계에서는 인텔이 최근 주요 OSAT 업체와 메모리 기업들을 대상으로 EMIB 기술 영업을 강화하고 있으며, 중장기적으로 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 본격 진입할 가능성이 커지고 있다고 평가 •또한 시장에서는 인텔 첨단 패키징 후공정 수율이 최근 90% 이상까지 개선됐다는 이야기도 나오고 있음. TSMC와 격차는 남아 있지만 안정 양산 수준에는 도달했다는 평가 •인텔은 EMIB-M(MIM 캐패시터 적용)·EMIB-T(실리콘 TSV 적용) 등 차세대 기술도 준비 중이며, 향후 초고대역폭 메모리와 AI 칩 패키징 수요 증가에 대응한다는 계획 >https://money.udn.com/money/story/5612/9496256?from=ednappsharing