TSMC 가 AI 시대 핵심 기술로 떠오른 실리콘 포토닉스와 CPO(공동 패키징 광학) 사업을 적극 확대 중. 패키징·테스트·광학 부품 업체들과 협력을 강화하고…

• TSMC 가 AI 시대 핵심 기술로 떠오른 실리콘 포토닉스와 CPO(공동 패키징 광학) 사업을 적극 확대 중. 패키징·테스트·광학 부품 업체들과 협력을 강화하고 있으며, 계열사 Greatek 과 VisEra 를 핵심 추진 축으로 활용 • TSMC는 14일 열리는 ‘2026 기술 포럼’ 대만 행사에서 첨단 공정, 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, CPO 전략 등을 공개할 예정. 앞서 미국 기술 포럼에서는 자체 광자 엔진 ‘TSMC-COUPE’를 공개했고, 올해부터 실제 CPO 솔루션 생산에 돌입한다고 밝힘 • 업계에서는 TSMC가 AI 데이터센터용 차세대 고속·저전력 광통신 시장 선점에 속도를 내고 있다고 평가 > https://money.udn.com/money/story/5612/9494066?from=ednappsharing