AI 연산 경쟁으로 PCB 고사양화 가속...대만 업체들, AI 공급망 핵심 진입 확대

>>AI 연산 경쟁으로 PCB 고사양화 가속...대만 업체들, AI 공급망 핵심 진입 확대 •AI 서버와 고성능 연산 수요 확대에 따라 글로벌 PCB 산업이 구조적 전환 국면에 진입하고 있음. TPCA와 ITRI에 따르면 글로벌 CCL 시장은 AI 수요에 힘입어 2026년 215억달러 규모로 성장하며 YoY+34.2% 증가할 전망임. •특히 AI 서버용 고다층 PCB와 초저손실 소재 수요가 급증하면서 CCL 시장은 물량·가격 동반 상승 국면에 들어섰음. 대만 업체들의 글로벌 점유율은 37.4%까지 확대됐고, 대만광전은 점유율 18.9%로 세계 1위를 기록했음. 대만 업체들은 Low Dk2 유리섬유, 석영섬유, PTFE 등 차세대 고속 소재 개발에도 적극 투자중 •FCCL 분야에서는 전기차 BMS·ADAS 수요와 PC 시장 회복 영향으로 PI-FCCL 시장이 성장했지만, 메모리 가격 상승과 스마트폰 수요 둔화 영향으로 MPI·LCP 기반 고주파 소재 시장은 상대적으로 부진한 흐름을 보이고 있음. 특히 LCP-FCCL은 아이폰 안테나 설계 변경 영향으로 수요가 감소했음. •반면 반도체 패키지 기판 소재 시장은 여전히 일본 업체들이 장악하고 있음. AI 첨단 패키징 핵심 소재인 ABF 기판은 아지노모토가 97.1% 점유율을 차지하고 있으며, BT 기판 소재와 Low CTE 유리섬유 역시 일본 업체 비중이 절대적임. AI용 수요가 우선 배정되면서 자동차·전통 소비전자용 소재 공급 부족 현상 발생 •AI 서버가 B300·GB300 플랫폼으로 진화하면서 HVLP(초저조도 동박), PCB 드릴 등 고부가 소모재 시장도 빠르게 성장하고 있음. HVLP 생산능력은 2025년 YoY+48.1% 증가할 전망이며, 대만 금거는 점유율 10.3%로 글로벌 톱3에 진입했음. PCB 드릴 시장 역시 미세홀 가공 증가와 고성능 코팅 드릴 수요 확대 영향으로 2026년 11.1억달러 규모까지 성장 예상 •TPCA는 공급망 재편과 지정학 리스크 속에서 글로벌 고객사들이 ‘세컨드 소스’ 확보를 강화하고 있으며, 이를 계기로 대만 업체들이 고속 소재·정밀 가공 분야에서 AI 공급망 내 전략적 입지를 확대하고 있다고 평가 >AI 算力競賽推升PCB升級 台廠搶進高速材料與關鍵耗材核心供應鏈 https://www.ctee.com.tw/news/20260508701254-431202