CoWoS 이후, 차세대 첨단 패키징은 CoPoS가 될까?

>>CoWoS 이후, 차세대 첨단 패키징은 CoPoS가 될까? Huatai Securities 보고서에 따르면, AI 칩 면적이 지속적으로 커지면서 기존 CoWoS 패키징은 물리적 한계에 근접하고 있음. TSMC를 대표로 하는 업계 선도 기업들은 CoPoS 기술 전환을 가속화하고 있으며, 이는 원형 실리콘 인터포저 대신 사각형 유리 기판을 사용하는 방식 •유리 기판은 더 큰 크기 구현이 가능하고, 신호 손실이 낮으며, 휨 현상에도 강점이 있음. TSMC는 이미 시험 생산라인을 가동했으며, 대규모 양산은 2028년으로 예상되고 있음. 산업 공급망 전환도 이미 실질적으로 시작된 상태 >CoWoS之后,下一代先进封装会是CoPoS? https://wallstreetcn.com/articles/3771756#from=ios