TSMC(2330.TT): 대만 중부과학단지 공장을 대상으로 수천억 TWD규모의 업그레이드 프로젝트를 가동. TSMC는 기존 28 22nm 성숙 공정 중심이었던…

• TSMC(2330.TT): 대만 중부과학단지 공장을 대상으로 수천억 TWD규모의 업그레이드 프로젝트를 가동. TSMC는 기존 28~22nm 성숙 공정 중심이었던 중과 15A 공장의 설비를 4나노 공정으로 전환하는 작업을 본격화. 이를 위해 기존 노후 설비를 이전하고 최신 장비를 도입하여 첨단 제조 역량을 전면적으로 끌어올린다는 계획 • 이러한 행보는 최근 엔비디아 등 글로벌 기업들의 AI 칩 수요 급증에 대응하기 위한 전략으로 풀이. TSMC는 현재 15A 공장의 업그레이드뿐만 아니라, 중과 2기 단지에 1.4나노 초미세 공정 팹 건설을 가속화하며 미래 시장 선점에도 박차를 가하는 중 • 반도체 제조 공정의 고도화에 발맞춰 패키징 공급망도 함께 움직임. 세계 최대 반도체 패키징·테스트 업체인 ASE(3711.TT) 등 협력사들도 중부 대만 지역 내 생산 능력을 확장하며 첨단 패키징 수요에 대비한 동반 확장에 나섬. 이로써 중과 단지는 성숙 공정(15A)과 7나노 공정(15B)을 넘어 최첨단 4나노 및 1.4나노 공정까지 아우르는 핵심 반도체 허브로 거듭날 전망 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9484129?from=edn_maintab_cate