삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상...상용화는 고심

✅ 삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상...상용화는 고심 https://zdnet.co.kr/view/?no=20251117110404 📌 1) 삼성전자, 韓·日 3개사와 유리기판 협력 논의 중 • 삼성전기 + 일본 이비덴·신코덴키와 유리 코어 기판 협의 진행 중 • 논의는 약 1~2년 전부터 진행 • 현재는 극초기 샘플 수준으로, 정식 샘플 테스트 단계는 아님 📌 2) 상용화 지연 이유 (1) 협력사들의 기술 완성도 부족 • 삼성 요구 스펙에 맞는 정식 샘플 미제출 • 지금까지 제공된 것은 소형·기초 기능 확인용 초기 샘플 (2) 삼성 내부에서도 의견 엇갈림 • 유리기판은 - 워피지 개선 - 내열·전력 효율 우수 → 장점은 명확 하지만 제조 공정 난제(TGV·절단·크랙), 칩과의 물성·열팽창 차이 문제 미해결 “워피지 해결이 꼭 유리기판만의 해법은 아니다” → 투자 타당성 논쟁 존재 📌 3) 시장성도 아직 불확실 • 유리기판을 본격 도입할 주요 고객사(대형 AI 고객) 수요가 불명확 • 삼성전자/삼성전기 내부에서도 기술 난이도 + 수요 불확실성 → ‘신중론’ 우세 📌 4) 투자 관점 핵심 정리 • 유리기판은 AI 패키징 차세대 후보 기술이나, 상용화 일정은 불투명 • 현재는 삼성·협력사 간 PoC(Proof of Concept) 수준 • 완성된 정식 샘플이 부재 → 향후 1~2년은 기술 검증에 집중되는 구간 예상 • 관련주(삼전기·일본 기판 2사)는 조기 상용화 기대보다 기술 검증 속도 체크가 핵심 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch