TSMC 3nm 증설 관련 Morgan Stanley 리포트

✅TSMC 3nm 증설 관련 Morgan Stanley 리포트 📌1) TSMC, 3nm CAPA 예상보다 더 크게 늘릴 가능성 모건스탠리 분석가 Charlie Chan 최신 리포트 TSMC, 3nm 월 2만장 추가 증설 가능성 제기됨 기존 전망: 2026년 3nm CAPA → 14만~15만 WPM 최신 전망: 16만~17만 WPM으로 상향 가능 ➡️ AI·AP·데이터센터 고성능 칩 수요 때문에 N3 수급 너무 타이트함. 📌2) CAPEX 영향: 2026년 TSMC 투자 500억 달러 근접 신규 2만장 증설을 위해 추가로 50~70억 달러 CAPEX 필요 기존 2026년 CAPEX 예상: 430~480억 달러 증설 반영 시: 약 500억 달러 수준까지 상승 가능 ➡️ TSMC 역사상 최대급 투자 사이클 재진입 신호. 📌3) CoWoS는 더 이상 병목 아님 모건스탠리: 패키징(CoWoS) 병목은 해소됨 TSMC + 외부 OSAT의 CoWoS CAPA가 수요를 ‘충분히 커버’하는 수준으로 올라옴 ➡️ 2023~2024년 병목 1위였던 CoWoS는 현재 문제 아님. 📌4) 진짜 병목은 “프런트엔드 + 소재” 모건스탠리 기준 현재 병목 3대장: 1 프런트엔드(전공정) 웨이퍼 생산 CAPA 3nm 수요 폭발 → 웨이퍼 공급 부족이 가장 치명적 병목 고객사들(특히 AI ASIC 업체)도 지속적으로 부족하다고 보고함 2 ABF 기판(Substrate) 공급 부족 AI GPU·ASIC 고다층 패키지 수요 폭증 ABF substrate가 다시 병목으로 부상하는 중 3 Glass Substrate (T-Glass) 공급 부족 AI 시대용 고전력·고대역 패키지 요구 증가 T-Glass 양산 CAPA 업계 전체적으로 여전히 제한적 ➡️ “AI 칩 만든다고 해도 패키지 소재가 모자라면 출하량 못 늘림” 상황. 📌5) 업계 현장 신호와도 일치 Reuters 보도: Alchip(알칩) 측도 3nm 웨이퍼 부족이 매우 심각하다고 반복 언급 고객사 PPA는 확보되었는데 웨이퍼가 없어 생산 못 올리는 구조 패키징(CoWoS)이 모자란 게 아니라 전공정 웨이퍼가 모자라 GPU/ASIC 출하량 제한되는 상황 ➡️ 업계 전반에서 “애플·NVIDIA·AMD·ASIC 업체 모두 3nm 쟁탈전”이라는 판단 강화됨. by. Jukan ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch