삼성전자 HBM3E·HBM4 ‘기록적 분기’ [2025년 3분기 컨콜 리뷰]

✅삼성전자 HBM3E·HBM4 ‘기록적 분기’ [2025년 3분기 컨콜 리뷰] HBM3E 출하량이 역대 최대치를 기록하며, AI용 GPU 시장의 핵심 공급사로 자리매김함. HBM4 샘플은 이미 주요 고객(엔비디아 등)에 납품 시작됨. 2나노(2nm) 공정 양산 개시, 향후 테슬라 ·엔비디아·AMD 등 AI 고객사 중심으로 확대 예정. 단가 경쟁과 초기 수율 문제가 여전히 발목을 잡는 구조 2nm 양산 개시는 기술적으로 의미 있으나, 고객 다변화가 아직 제한적이며 TSMC 대비 원가·수율 경쟁력은 열세임. 4분기에는 HBM4 양산 본격화 + AI 고객 수요 지속 증가로 메모리 중심 성장세가 이어질 가능성 높음. 단, 파운드리 수익성 개선과 HBM 수율 안정화가 관건. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch