SK하이닉스 청주 M15X 공장, 예정보다 2개월 앞당겨 장비 반입 시작

✅SK하이닉스 청주 M15X 공장, 예정보다 2개월 앞당겨 장비 반입 시작 📌주요 내용 요약 SK하이닉스가 청주 M15X 공장에 첫 장비 반입 시작함 (10월 27일) 당초 계획보다 2개월 앞당겨진 일정으로, HBM(고대역폭 메모리) 증설 속도가 예상보다 빨라짐 M15X는 기존 M15 공장의 확장 라인으로, 총 투자금 20조 원 이상 규모임 📌M15X의 역할 및 생산 계획 1b DRAM(차세대 미세공정 D램)을 주로 생산함 → HBM3E의 코어 다이(Core Die)로 사용될 예정 초기 생산 CAPA(생산능력)는 월 3.5만장 수준(35K)으로 알려짐 장비 반입이 앞당겨지면서 CAPA를 5.5~6만장 수준까지 확장할 가능성 높음 📌인력·설비 이전 및 생산 준비 지난해 말부터 이천 캠퍼스 DRAM 인력 일부를 청주로 이동 배치 중 Q2 실적 발표(7월)에서 “M15X는 4분기 오픈 → 내년 양산 기여 예정”이라 밝혔음 📌HBM 전략과 M15X의 위치 HBM 생산은 일반 DRAM보다 클린룸 면적 및 TSV(Through-Silicon Via) 공정 비중이 훨씬 큼 → 동일 생산량 대비 3배 이상 공간과 장비 요구됨 📌SK하이닉스는 중장기 HBM 인프라 확보 3축 전략 추진 중 1. M15X (청주) → 1b 기반 HBM 코어 다이 2. 용인 클러스터 (Yongin) → 후속 HBM 및 DDR 차세대 라인 3. 인디애나 첨단 패키징 공장 (미국) → HBM 후공정 및 CoWoS 대응 SK하이닉스, HBM3E~HBM4 전환기에서 생산 속도전 본격화함 M15X 조기 반입 → 공급망 안정화 및 CAPA 확대 신호 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch