제2의 HBM’ 소캠 2세대, 삼성·SK ‘메모리 슈퍼사이클’ 재촉

✅‘제2의 HBM’ 소캠 2세대, 삼성·SK ‘메모리 슈퍼사이클’ 재촉 https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002543296 📌AI 메모리 수요 폭발 생성형 AI 확산으로 데이터센터 메모리 수요 급증 중. 그동안 HBM(High Bandwidth Memory) 이 AI 가속기(GPU) 핵심 부품이었음. 이제 소캠(SOCAMM: Server On-Chip Attached Memory Module) 이 엔비디아 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로 부상함. 📌소캠(SOCAMM)의 정의 여러 개의 저전력 D램(LPDDR) 을 묶은 서버용 메모리 모듈. GPU 근처에서 연산을 돕는 HBM과 달리, CPU와 결합해 소비 전력을 줄이는 역할 수행. AI 서버의 전력 효율성 향상이 핵심 목표. 📌엔비디아 차세대 CPU ‘베라(Vera)’와 소캠 엔비디아는 2026년 출시 예정 차세대 CPU ‘Vera’ 에 소캠 탑재 예정. 기존 ‘그레이스(Grace)’ CPU는 16개의 LPDDR로 구성 → 고정형 구조. ‘베라’ CPU는 4개의 소캠 모듈(각 4개의 LPDDR5X 구성) 로 교체 가능. 면적 축소 + 탈부착 용이 → 유지보수성과 확장성 대폭 향상. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch