어플라이드·베시 첫 협업 성과 '하이브리드 본딩' 장비 개발

✅ 어플라이드·베시 첫 협업 성과 '하이브리드 본딩' 장비 개발 https://www.etnews.com/20251014000063 어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 베시(BESI) 와 협력해 업계 최초 ‘다이 투 웨이퍼(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 장비’, ‘키넥스 본딩 시스템(Kynex Bonding System)’ 개발에 성공. 📌 핵심 포인트 • 하이브리드 본딩: 솔더볼 없이 칩과 웨이퍼를 직접 Cu-to-Cu로 접합하는 차세대 기술. → HBM 등 고대역폭 메모리 적층에 필수, 두께는 얇고 발열은 줄어듦. • 기존 한계: 솔더볼(마이크로 범프)은 높이·저항·발열 문제로 HBM 고단화의 걸림돌로 지적되어 왔음. • 적용 전망: 삼성전자와 SK하이닉스도 도입 검토 중이며, 20단 HBM부터 적용될 가능성이 높다는 전망. 📌 전략적 의미 • 어플라이드는 기존 전(前)공정 중심(증착·식각·CMP 등) 에서 후(後)공정·첨단 패키징으로 사업 영역 확장 중. • 4월 베시 지분 9% 인수 이후 이번 성과로 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 본격 강화. • 업계 “어플라이드가 첨단 패키징을 새 성장축으로 설정했다” 평가. 📌 신규 기술 라인업 • 센츄라 엑스테라 에피 시스템 → 2nm 이하 GAA 트랜지스터용 에피 장비. → 가스 사용량 50% 절감, 셀 균일성 40% 향상. • 프로비전 10 이빔 계측 시스템 → 3D 반도체 정밀 계측 및 수율 개선용 장비.