인텔의 첨단 패키징 후공정 수율이 이미 90% 이상으로 상승한 것으로 전해지며, 비록 TSMC와는 아직 격차가 있지만 안정적인 양산이 가능한 수준에 도달. 최근…

• 인텔의 첨단 패키징 후공정 수율이 이미 90% 이상으로 상승한 것으로 전해지며, 비록 TSMC와는 아직 격차가 있지만 안정적인 양산이 가능한 수준에 도달. 최근 인텔은 주요 반도체 업체들을 대상으로 자사의 첨단 패키징 생산 능력을 제안하며 TSMC의 수주를 빼앗기 위한 움직임을 전개 • 업계 분석에 따르면, 이전부터 주요 반도체 기업들이 AI 수요 급증으로 첨단 패키징 관련 생산 능력을 크게 늘리면서, TSMC의 CoWoS와 같은 첨단 패키징 주문이 2028년 이후까지 밀려 있는 상황. 인텔이 이 경쟁에 뛰어들 경우, 현재 계속 길어지고 있는 첨단 패키징 후공정 대기 문제를 완화할 수 있을 것으로 기대. 다만 전공정(웨이퍼 제조)은 여전히 대부분 TSMC가 담당하며, TSMC의 첨단 공정 생산 능력과 함께 운영될 전망 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9479514?from=ednappsharing