AI 발열 전쟁 본격화...MCCP·MCL 공존 + CPO 테스트 수요 급증 (대만공상시보)

>>AI 발열 전쟁 본격화...MCCP·MCL 공존 + CPO 테스트 수요 급증 (대만공상시보) •AI 칩 전력 밀도 급증으로 냉각 기술 경쟁이 핵심 변수로 부상했음. NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼 양산을 앞두고, 테스트 장비 업체 Hung Ching Precision은 MCCP와 MCL가 경쟁이 아닌 공존 구조로 갈 것이라고 밝혔음. 현재 MCCP는 Auras Technology 중심으로 빠르게 양산이 진행되고, MCL은 Jentech Precision Industrial 등에서 개발 중이며 비용과 난이도가 높은 대신 성능 잠재력이 있음. Cooler Master는 두 기술을 병행하고 있음. Hung Ching Precision은 MCCP가 3분기 먼저 양산되며 열 밀도 효율이 2배 개선될 것으로 보고, MCL은 검증 이후 뒤따를 것으로 전망했음. 다만 고객 입장에서는 비용과 제품별 요구사항에 따라 일부는 MCL, 일부는 MCCP 또는 기존 수냉을 사용하는 혼합 채택 구조가 될 가능성이 높다고 판단 •동시에 산업의 진짜 성장 포인트는 냉각을 넘어 CPO로 이동 중임. Hung Ching Precision은 광전 동시 테스트 장비에서 선도적 위치를 확보했으며, 올해 말내년 대규모 양산 수요를 예상했음. 해당 장비는 기존 전기 테스트 대비 ASP가 크게 높고, 고가 AI 칩 보호를 위한 비전 검사 시스템이 추가되면서 장비 가격도 10-15% 상승하는 구조 •여기에 ASIC 확대로 SLT 수요까지 증가하며, Hung Ching Precision은 해당 시장에서 약 60~70% 점유율을 확보한 상태임. 결국 AI 시대 핵심은 칩 자체를 넘어 냉각·패키징·테스트까지 포함된 풀스택 인프라이며, 냉각은 공존, 수익성은 CPO와 테스트 장비에서 크게 확대되는 흐름 >https://money.udn.com/money/story/5612/9478771?from=ednappsharing