메모리 이후 EUV·CPU가 새로운 병목으로 부상 (모건스탠리)

>>메모리 이후 EUV·CPU가 새로운 병목으로 부상 (모건스탠리) •모건 스탠리는 2026년 기술주 흐름이 상·하반기로 뚜렷이 갈리는 분기점이 될 것으로 진단했음. 상반기에는 AI CAPEX 확대와 원자재 상승 흐름이 이어지지만, 하반기부터는 비용 인플레이션이 수요를 압박하기 시작할 것으로 봤음. •올해 글로벌 반도체 매출은 약 1.6조 달러를 목표로 확대되는 가운데, HBM 공급 여력은 2% 수준까지 낮아지며 타이트한 수급이 지속될 전망임. 다만 병목은 단순히 메모리에 그치지 않고, EUV 리소그래피 같은 최상위 공정과 CPU 영역으로 이동할 가능성이 제기됐음. •특히 Agent AI 확산은 CPU의 중요도를 재평가하게 만들며 밸류에이션 재편을 촉발할 수 있고, 메모리 및 ABF 기판 등 기존 공급망도 재가격화 국면에 진입할 것으로 분석됐음. 반면 소비전자 수요는 압박을 받을 가능성이 높고, 엣지 AI 보급 속도 역시 예상보다 지연될 수 있다는 점이 리스크 >大摩科技展望:存储之后,EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈 https://wallstreetcn.com/articles/3771070#from=ios