AI 경쟁 심화로 반도체 산업에서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상. TSMC의 CoWoS는 글로벌 AI 공급망에서 가장 중요한 자원 중 하나로 떠오름

• AI 경쟁 심화로 반도체 산업에서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상. TSMC의 CoWoS는 글로벌 AI 공급망에서 가장 중요한 자원 중 하나로 떠오름 • 이는 2.5D·3D 패키징으로 성능·전력 효율 개선. AI 칩 성능을 좌우하는 핵심 요소로 미세공정 한계 속에서 무어의 법칙을 보완하는 역할. CoWoS 가격은 웨이퍼당 약 1만 달러(7nm 수준)로, 설비 투자 부담이 상대적으로 낮아 높은 마진 가능하며 기존 ‘패키징 = 저수익’ 인식 변화 • 생산능력은 2026년 130만에서 2027년 200만 확대 예상되며, 매출 비중은 2025년 약 10%에서 계속 증가할 전망. 이는 TSMC가 단순 파운드리를 넘어 시스템 통합 기업으로 변화 의미 • 한편 TSMC는 차세대 패키징과 광전자 통합 기술에도 적극 투자. 예를 들어 SoIC 및 COUPE 등을 통해 3D 적층과 CPO을 구현하여, 연산과 광통신을 하나의 패키지에 통합함으로써 전력 소모를 줄이고 데이터 전송 효율을 높이는 방향으로 발전하고 있음 (대만공상시보) >https://www.ctee.com.tw/news/20260428700057-430501