CPO 양산의 진짜 병목: 제조가 아니라 테스트

>>CPO 양산의 진짜 병목: 제조가 아니라 테스트 •CPO는 AI·데이터센터 핵심 기술로 주목받고 있음. 하지만 실제 양산을 가로막는 핵심은 제조가 아니라 테스트 단계 •CPO 칩 테스트는 전기, 광, 광·전 상호작용을 동시에 다루는 복잡한 구조임. 단일 PIC 칩을 100% 검사하는 데 평균 100초 이상 소요됨. 기존 반도체 대비 훨씬 느린 수준임. •가장 큰 기술적 난관은 정렬 문제임. 광도파로와 광섬유의 단면적 차이가 약 800배에 달함. 이로 인해 나노미터 단위 정밀 정렬이 필요함. 현재 이 과정은 상당 부분 수작업에 의존하고 있음. 또한 업계 표준이 부족함. 테스트 방식과 기준이 통일되지 않아 효율적인 양산 체계 구축이 어려움 >CPO量产的真正瓶颈:不是制造,而是测试 https://wallstreetcn.com/articles/3770933#from=ios