AI 인프라 병목, 메모리→MLCC→ABF→인듐인까지...골드만 삭스 최신 진단

>>AI 인프라 병목, 메모리→MLCC→ABF→인듐인까지...골드만 삭스 최신 진단 •골드만삭스는 AI 컴퓨팅 체인의 병목이 특정 구간이 아닌, 부품·소재 전반으로 확산되고 있다고 진단 •핵심적으로 보면 MLCC 수요는 20252030년 동안 약 4.3배 증가할 것으로 예상되며, 가격 전망도 기존보다 상향돼 0-5% 상승이 반영되기 시작 •ABF 기판은 더 강한 타이트닝 구간에 진입한 상태. 연간 가격 상승률 전망이 30~35% 수준으로 올라왔고, 공급 부족은 최소 2027년까지 이어질 것 •PCB/CCL 역시 ASP가 이 매년 30% 이상 상승하는 구조적 국면에 진입했으며, 메모리 쪽에서는 DRAM과 NAND 플래시 가격 전망이 대폭 상향돼 각각 250-280%, 200-250% 상승 사이클이 반영되고 있음. •결국 AI 투자 확대가 단순히 GPU가 아니라, 수동소자·기판·소재·메모리까지 전방위적인 ‘연쇄 병목’을 만들고 있으며, 이는 가격 상승과 공급 타이트닝이 장기화되는 구조로 이어지고 있다는 해석 >https://wallstreetcn.com/articles/3770676#from=ios