TSMC는 2029년 이전까지 미국 애리조나에 첨단 반도체 패키징 공장을 가동할 계획. AI 칩은 첨단 패키징 기술(CoWoS, 3D-IC)이 필수이며, 현재 …

• TSMC는 2029년 이전까지 미국 애리조나에 첨단 반도체 패키징 공장을 가동할 계획. AI 칩은 첨단 패키징 기술(CoWoS, 3D-IC)이 필수이며, 현재 이 공정이 공급 병목 상태 • 현재 애리조나에서 생산된 칩 상당수는 여전히 대만으로 보내 패키징하는 상황이나 Apple·NVIDIA 등 주요 고객 수요가 증가 중. • Amkor Technology는 더 빠른 일정(2027~2028년)으로 애리조나 패키징 공장을 추진 중이며, TSMC와 협력 논의도 진행 중 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9458817?from=ednappsharing