TSMC 연례 기술 포럼이 미 서부시간 22일 개최, 시장은 최신 공정과 패키징 로드맵에 주목. 동시에 Google은 Google Cloud Next 행사를 열…

• TSMC 연례 기술 포럼이 미 서부시간 22일 개최, 시장은 최신 공정과 패키징 로드맵에 주목. 동시에 Google은 Google Cloud Next 행사를 열어 차세대 TPU 아키텍처와 메모리 풀링, 광 스위치(OCS) 기술 진전을 공개할 것으로 예상. 공급망과 클라우드 수요가 동시에 확대되는 가운데, 반도체 업계는 TSMC의 기술 노선이 단순한 공정 발전을 넘어 AI 연산 플랫폼의 방향을 좌우하며 글로벌 반도체 경쟁 구도 재편에 영향을 미칠 것으로 전망 • 업계는 이번 행사에서 2나노 공정 계열이 확대 공개되는 한편, 웨이퍼 후면 전력 공급 기술이 적용된 A14 공정이 핵심 이슈가 될 것으로 예상. A14는 N2 이후의 차세대 도약 공정으로, 2029년 양산이 전망되며 핵심은 NanoFlex Pro 기술에 있음 • 첨단 패키징과 시스템 통합 기술도 주목. TSMC의 3DIC 플랫폼인 TSMC-SoIC는 고밀도 접합과 고대역폭 인터커넥트를 통해 칩 적층과 시스템 소형화를 구현하며, CoWoS, SoW 등 3DFabric 플랫폼과 결합해 AI 및 HPC를 지원. 업계에서는 ‘패키징이 곧 플랫폼’이라는 인식이 확산되며, 첨단 패키징 능력이 AI 칩 성능과 출하량을 좌우하는 핵심 요소로 보고 있음 • 또한 TSMC는 2027년까지 기존 대비 9.5배 크기의 포토마스크를 지원하는 CoWoS-L 첨단 패키징 기술을 도입하고, 차세대 A16 SoC 및 SoIC 이종 집적 구조와 결합할 계획. 이에 따라 SoIC 수요는 CoWoS에 이어 또 하나의 성장 동력이 될 것으로 예상되며, 관련 장비 업체들도 수혜가 기대 • 실리콘 포토닉스 분야에서는 기존 COUPE 플랫폼을 기반으로 CPO 기술로 발전시키고 있으며, 올해 양산 가능성도 제기. 업계는 AI 반도체 성능이 계속 향상되는 가운데, 3DIC와 CPO 기술이 시스템 병목을 해결하는 핵심 역할을 할 것으로 전망 (대만공상시보) >https://www.ctee.com.tw/news/20260420700032-439901