데이터센터 투자 열풍, 업스트림으로 확산—HBM 장비사 ASMPT 수주 급증, Q1 YoY+40% 전망

>>데이터센터 투자 열풍, 업스트림으로 확산—HBM 장비사 ASMPT 수주 급증, Q1 YoY+40% 전망 •AI 데이터센터 투자 확대 흐름이 반도체 업스트림 장비까지 본격 확산되는 모습임. 싱가포르 패키징 장비 업체 ASMPT가 HBM 핵심 공정에 빠르게 진입하며 수주 모멘텀이 급격히 강화되고 있음. •핵심은 HBM4 선행 주문 확보와 TC 본딩 장비 매출 급증임. 특히 TC 본딩 장비 매출이 YoY+146% 급증하면서, AI 메모리 패키징 병목 구간에서 존재감을 빠르게 확대 중임. 회사는 1분기 수주가 YoY+40% 증가해 최근 4년 내 최고 수준에 근접할 것으로 예상하고 있음. •또 하나의 변수는 경쟁 구도 변화임. 한국 장비 업체들 간 특허 분쟁과 경쟁 심화가 이어지면서, 고객사 입장에서는 공급망 다변화 니즈가 커지고 있음. 이는 후발주자인 ASMPT에게 점유율 확대 기회로 작용할 가능성이 큼. •AI → HBM → 패키징 장비로 이어지는 업스트림 확산 흐름 속에서 ASMPT는 구조적 수혜 구간에 진입한 모습임. 회사는 2028년까지 글로벌 시장 점유율 35~40% 달성을 목표로 하고 있으며, 현재는 그 초입 국면으로 해석 가능 >数据中心投资热潮向上游蔓延:HBM设备商ASMPT订单激增,Q1预计同比大涨40% https://wallstreetcn.com/articles/3770338#from=ios