CPO 양산 본격화...AI 인프라, ‘인터커넥트 혁명’ 진입 (천풍증권)

>>CPO 양산 본격화...AI 인프라, ‘인터커넥트 혁명’ 진입 (천풍증권) •중국 천풍증권에 따르면 CPO가 이미 양산 단계에 진입하면서 AI 인프라의 병목이던 “데이터 이동” 영역에서 구조적 변화가 시작됐음. 엔비디아는 최초의 CPO 이더넷 스위치를 양산해 Vera Rubin 플랫폼에 통합했고, 브로드컴 역시 51.2T Bailly → 102.4T Davisson으로 빠르게 세대 전환중 •흥미로운 점은 두 회사 모두 TSMC의 COUPE 기반 실리콘 포토닉스 3D 적층 솔루션을 채택했다는 것임. 이를 통해 시스템 에너지 효율이 2 pJ/bit 이하까지 낮아지며, 기존 플러그형 광모듈 대비 최대 5배 수준의 효율 개선이 가능해진 상황 >CPO量产引爆AI算力底层革命,硅光与互连成最大赢家? https://wallstreetcn.com/articles/3770323#from=ios