PCB ‘가치 재평가’ 시대 진입...CCL 3사, M8·M9 세대로 전환 가속 (대만공상시보)

>>PCB ‘가치 재평가’ 시대 진입...CCL 3사, M8·M9 세대로 전환 가속 (대만공상시보) •AI 연산 경쟁과 저궤도 위성 수요 급증으로 PCB 산업이 단순 부품에서 고난도 소재·공정 중심 산업으로 전환. 이에 따라 산업 전반의 기술 장벽이 높아지면서 밸류에이션 재평가 흐름이 나타나고 있음. 특히 GPU 중심에서 벗어나, 대규모 데이터 처리와 신호 전송을 담당하는 PCB와 고주파·고속 소재가 핵심 인프라로 부각 •AI 서버에서는 PCB가 단순 연결 기판이 아니라 신호 품질, 연산 성능, 발열을 좌우하는 핵심 요소로 변화하고 있음. 이에 따라 핵심 소재인 CCL은 저손실 특성이 필수로 요구되며, 기존 M6에서 M7을 거쳐 M8·M9 등급으로 빠르게 고도화되고 있음. 이는 단순 성능 개선이 아니라, 유전율(Dk)과 손실계수(Df)를 낮추기 위한 소재 구조 자체의 변화를 의미 •이 과정에서 기존 에폭시 대신 PPE, PTFE 등 특수 소재가 적용되고 있으나, 접착력 저하와 공정 난이도 상승으로 인해 기술 진입장벽이 크게 상승하고 있음. •대만 CCL 주요 업체들은 이 전환의 핵심 플레이어임. Elite Material Co.: M9 인증 선도, AI 서버 핵심 기판 공급, 실적 고성장. Taiyo Materials: M7·M8 중심 포트폴리오 확대, CSP 및 네트워크 수요 대응. ITEQ Corporation: AI 서버·차량용 소재 확대, M9 제품 개발 및 인증 •한편 고주파 환경에서의 ‘스킨 효과’로 인해, 전류가 도체 표면을 따라 흐르면서 구리 표면 거칠기가 신호 손실에 큰 영향을 미치게 됨. 이에 따라 HVLP 동박이 핵심 소재로 부각되며, 공급 측면에서 새로운 병목 요인으로 작용하고 있음 >https://www.ctee.com.tw/news/20260417700011-430502