칩 올림픽’(ISSCC 2026)으로 본 AI 칩의 미래: 인터커넥트 병목 부상, 패키징 혁신이 다음 격전지

>>‘칩 올림픽’(ISSCC 2026)으로 본 AI 칩의 미래: 인터커넥트 병목 부상, 패키징 혁신이 다음 격전지 •HBM4 대역폭이 한계에 근접하고 GPU 규모가 계속 확대되면서, 칩 간 통신과 메모리 대역폭 병목이 집중적으로 드러나고 있음. 이에 따라 광 인터커넥트, CPO, DWDM, UCIe 등 다양한 기술 경로가 빠르게 수렴되는 흐름을 보이고 있음 •엔비디아, 브로드컴, 마벨 테크놀로지 등 주요 업체들은 차세대 데이터센터 인터커넥트 방향을 이미 구체화하고 있음. •한편 TSMC의 aLSI, 인텔의 UCIe-S, 그리고 다양한 AI 가속기 설계들은 첨단 패키징 기술을 중심으로 경쟁을 전개중 •전체적으로 보면, 연산 성능 향상은 더 이상 단일 칩 성능 개선에만 의존하지 않고, 시스템 레벨의 패키징 및 인터커넥트 혁신에 점점 더 크게 의존하는 구조로 변화하고 있음. 이에 따라 패키징 기술이 AI 칩 경쟁의 핵심 전장으로 부상하고 있음 >从“芯片奥林匹克”看AI芯片的未来:互连技术瓶颈浮出水面,封装创新成为下一个主战场` https://wallstreetcn.com/articles/3770159#from=ios