테슬라 AI5 칩 진전...TSMC·삼성 등 공급망 수혜 (대만공상시보)

>>테슬라 AI5 칩 진전...TSMC·삼성 등 공급망 수혜 (대만공상시보) •Tesla는 자체 개발 AI5 칩의 테이프아웃을 완료하고 검증 단계에 진입했으며, 향후 대량 생산을 목표로 하고 있음. 동시에 AI6, Dojo3 등 차세대 칩 개발도 병행하며 차량용 AI를 넘어 데이터센터까지 확장하는 전략을 추진 중임. •AI5는 FSD의 핵심 연산 칩으로 기존 HW4 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선될 전망이며, 2027년 중 차량 적용 가능성이 제기됨. 생산 측면에서는 TSMC와 Samsung Electronics가 참여하는 ‘듀얼 파운드리’ 전략이 적용될 예정 •다만 업계에서는 수율과 안정성 측면에서 TSMC가 주요 생산을 담당할 가능성이 높고, 삼성전자는 일부 물량 또는 보완 역할을 맡을 것으로 보고 있음. 향후 AI5 출하가 수백만 개 수준으로 확대될 경우, 반도체 설계 및 패키징 등 전반적인 공급망에 긍정적 영향이 예상됨 >特斯拉AI晶片邁大步 台、韓廠全面受惠 https://www.ctee.com.tw/news/20260416700042-439901