중국 1.6T 다층 PCB 양산 기업 정리 (중국언론)

>>중국 1.6T 다층 PCB 양산 기업 정리 (중국언론) •1.6T 다층 PCB 양산이 확인된 상장사는 승홍과기, 신남전로, 호전주식, 생익전자, 방정과기, 홍판과기, 순첩흥 등임. •승홍과기 (Shenghong Technology) — 글로벌 PCB 선두 업체로 1.6T 제품을 이미 양산 중이며 엔비디아·AMD 등 핵심 고객 확보, 56층 이상 고다층·고난도 HDI 기술과 높은 수율 보유, 2025년 순이익 YoY+273%로 고성장 지속 중임. •신남전로 (Shennan Circuits) — 패키지 기판과 PCB를 동시에 하는 업체로 1.6T는 CPO·광엔진용 기판 중심 소량 양산, ABF 기판과 FC-BGA 기술 경쟁력 보유, 성장률은 30~40% 수준의 안정형임. •호전주식 (Wus Printed Circuit) — 서버·스위치용 PCB 강자, 800G/1.6T 대응 제품 이미 양산, 70층 백플레인 및 고속 저손실 소재 기술 확보, 성장률 40~50% 수준임. •생익전자 (Shengyi Electronics) — AI 서버 PCB 중심 업체로 1.6T 광모듈·서버 기판 양산, 고주파·고속·고다층 기술 기반, 2025년 순이익 YoY+330% 이상으로 높은 실적 탄력 보유함. •방정과기 (Founder Technology) — 구조조정 이후 AI·연산용 PCB로 전환, 56층 HDI 및 고난도 공정 확보, 태국 생산능력 확장과 함께 실적 턴어라운드 진행 중임. •홍판과기 (Hongxin Technology) — 광모듈 PCB 특화 기업으로 1.6T 제품 안정 공급, 미세회로·초정밀 공정(50μm 블라인드홀 등) 경쟁력 보유, 중소형이지만 증설 기반 성장 기대됨. •순첩흥 (Sun&Lynn Circuits) — 소량 고속 PCB 전문(과창판), 1.6T 양산 및 수율 85% 이상 확보, 빠른 납기(7~10일) 강점, 1.8억 위안 규모 주문 확보했으나 현재는 증설·R&D로 적자 상태, 향후 실적 개선 기대 >已明确量产1.6T多层PCB的上市公司基本面梳理 https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://finance.sina.com.cn/roll/2026-04-13/doc-inhukkny4690154.shtml