Powerchip–Micron HBM 협력... 시장은 보수적 “최대 약점은 시간 지연” (대만공상시보)

>>Powerchip–Micron HBM 협력... 시장은 보수적 “최대 약점은 시간 지연” (대만공상시보) •대만 파운드리 업체 Powerchip이 Micron과 협력해 HBM 공급망 진입을 추진 중이지만, 시장은 단기 성과에 대해 신중한 입장을 유지 •Powerchip은 이번 협력을 구조 전환의 핵심으로 평가했음. P5 공장 매각(약 18억 달러)을 통해 재무 부담을 줄였고, Micron을 주요 고객으로 확보하면서 HBM 후공정 진입 기반을 마련했음. 또한 공정 협력을 통해 DRAM 기술을 DDR4/8Gb 수준으로 업그레이드하는 로드맵도 추진중 •Micron이 약 300억 대만달러를 선지급해 후공정 장비 투자를 지원하고, 장기 계약을 통해 HBM 패키징 물량을 맡기는 구조로, 기존 파운드리 대비 더 높은 마진 확보도 기대되는 상황임. •현재 사업 구조는 로직 60.5%, 메모리 39.5%이며, 메모리 업황 회복과 함께 DRAM이 핵심 성장 동력으로 부각되고 있음. DRAM 매출은 올해 YoY +40% 성장 가능성이 제기됨. 또한 자체 WoW(Wafer-on-Wafer) 기반 3D 적층 기술을 통해 AI용 고급 패키징에도 진입 중이며, 이미 4단 적층 샘플을 고객사에 공급해 검증 단계 •다만 시장의 핵심 우려는 시간 지연임. HBM 관련 실질 매출 기여는 최소 18개월 이후로 예상되어, 현재 메모리 업사이클 수혜를 즉각적으로 반영하기 어려운 점이 가장 큰 리스크로 지적 •여기에 DDR3·DDR4 가격 약세, 소비 수요 둔화, 2027년 이후 공급 확대 가능성까지 더해지며, 단기적으로는 ‘중립’ 평가가 유지되고 있음 >https://www.ctee.com.tw/news/20260412700347-430501