최근 2년 동안 첨단 패키징 장비 수요가 뚜렷하게 증가. 그 핵심 배경은 AI, HPC, 맞춤형 ASIC의 빠른 성장. 이로 인해 패키징은 더 이상 단순한 반도…

• 최근 2년 동안 첨단 패키징 장비 수요가 뚜렷하게 증가. 그 핵심 배경은 AI, HPC, 맞춤형 ASIC의 빠른 성장. 이로 인해 패키징은 더 이상 단순한 반도체 후공정이 아니라, 칩 성능·발열·전력 효율·수율에 직접 영향을 미치는 핵심 요소로 자리 잡음 • 특히 고성능 GPU, AI ASIC, 고속 인터페이스 칩이 잇따라 도입되면서, 칩 패키징은 더 큰 면적, 더 높은 주파수와 속도, 더 높은 전력, 더 많은 칩 통합 방향으로 발전. 이에 따라 CoWoS, SoIC, WMCM 등 첨단 패키징 기술 수요가 지속적으로 확대되며, 장비 투자 열기도 함께 상승 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260408700074-439901