TSMC, 2028년 일본에서 3나노 칩 생산 계획

>>TSMC, 2028년 일본에서 3나노 칩 생산 계획 •TSMC가 일본 두 번째 공장에서 2028년부터 3나노 공정 칩 양산을 시작할 계획이라고 공식 확인했음. 해당 공장의 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 약 1.5만 장 수준으로 예상됨. •당초 두 번째 공장은 비교적 성숙 공정을 적용할 계획이었으나, 이번 발표를 통해 첨단 공정으로 전략이 상향된 것 •한편 첫 번째 일본 공장은 이미 2024년 말 가동에 들어갔으며, 두 공장을 합친 총 투자 규모는 200억 달러를 초과하는 대형 프로젝트 >台积电计划2028年开始在日本生产3纳米芯片 https://wallstreetcn.com/articles/3768958#from=ios