엔비디아 차세대 AI GPU ‘Rubin Ultra’ 설계를 4-Die에서 2-Die로 하향 조정. 4개의 다이를 하나로 묶을 경우 패키지 크기가 마스크 사이즈…

• 엔비디아 차세대 AI GPU ‘Rubin Ultra’ 설계를 4-Die에서 2-Die로 하향 조정. 4개의 다이를 하나로 묶을 경우 패키지 크기가 마스크 사이즈의 7.5~8배까지 확대. 이는 수율 저하와 생산 비용 상승이라는 치명적인 단점이 있어, 양산 가능성을 고려해 2-Die 방식을 택한 것 • 칩 설계는 조정되었으나, TSMC에 대한 전체 웨이퍼 투입 규모는 유지. 오히려 엔비디아는 현재 주력인 블랙웰(Blackwell) 세대의 생산 비중을 높이며 대응. 또한 2-Die 설계를 채택하면 CoWoS 공정의 난이도가 낮아져 패키징 성공률이 상승. 이는 TSMC가 다른 AI GPU나 ASIC 고객사의 물량을 더 유연하게 받아낼 수 있게 하여, 결과적으로 높은 가동률 유지에 유리 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260401700077-439901