AI 5층 케이크” 속 금광...젠슨 황, 21개 대만 기업 핵심 파트너 지목 / 엔비디아 1.35조 달러 잠재 주문 수혜주 공개 (대만공상시보)

>>“AI 5층 케이크” 속 금광...젠슨 황, 21개 대만 기업 핵심 파트너 지목 / 엔비디아 1.35조 달러 잠재 주문 수혜주 공개 (대만공상시보) •NVIDIA CEO 젠슨 황은 GTC에서 Blackwell 및 Vera Rubin 아키텍처 기반 GPU가 2027년까지 약 1조 달러 규모의 주문 매출을 형성할 수 있다고 언급했으며, AI 인프라 투자가 여전히 빠르게 확장 중이라고 강조했음. 시장에서는 여기에 추가 플랫폼과 CPU 사업 등을 포함하면 최대 1.3~1.35조달러까지 확대될 수 있다고 평가 •또한 H200 제품의 중국 수출 허가 및 수요 확대(약 200만 개 수준 추정, 약 540억 달러 규모)도 별도 성장 요인으로 거론되며, 전체적으로 엔비디아의 장기 수주 파이프라인이 매우 강력 •대만 공급망은 이 구조에서 핵심 수혜자로 지목됨. TSMC를 중심으로 한 파운드리, AI 서버 ODM, 반도체 패키징, 냉각·전력 인프라 기업 등이 AI 생태계 전반을 구성하며, 대만 기업 21개가 엔비디아 협력사로 포함된 것으로 언급됨. •카운터포인트 및 업계 분석에 따르면 AI 산업은 ‘AI 5층 구조(전력–칩–인프라–부품–응용)’로 확장되고 있으며, 이 구조 전반에 걸쳐 대만 기업들이 핵심 역할을 수행하고 있음 >https://www.ctee.com.tw/news/20260328700009-430201