대만 마이크론이 3월 26일 현판식을 진행한 가운데, PSMC는 해당 공장 매각이 재무 구조 개선과 함께 양사 협력을 HBM 공급망의 PWF 사업으로 확장하는 …

• 대만 마이크론이 3월 26일 현판식을 진행한 가운데, PSMC는 해당 공장 매각이 재무 구조 개선과 함께 양사 협력을 HBM 공급망의 PWF 사업으로 확장하는 계기가 됐다고 밝힘 • PSMC는 인터포저, 웨이퍼 온 웨이퍼, PWF를 통합한 첨단 패키징 사업을 ‘3D AI 파운드리’로 정의하고, 향후 23년 내 매출의 약 20%를 차지하는 새로운 성장 동력으로 육성할 계획. HBM을 직접 생산하지 않고 관련 공급망에서 PWF 서비스를 담당하며, 2027년 3분기 검증을 거쳐 2027년 말2028년 초 양산을 목표로 하고 있음. 기존 기술과 장비를 활용해 추가 투자 부담을 줄일 수 있다는 점도 강조. • PSMC는 첨단 패키징을 기존 로직·메모리 파운드리에 이은 세 번째 사업 축으로 삼아 AI 반도체 시장에서 차별화를 추진할 방침이며, 인도 타타 그룹과의 협력도 순조롭게 진행 중이라고 덧붙임 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9404414?