AMD, 삼성과 AI 메모리 HBM4·DDR5 협력 강화 (대만공상시보)

>>AMD, 삼성과 AI 메모리 HBM4·DDR5 협력 강화 (대만공상시보) •AMD와 삼성전자는 3월 19일 전략적 협력을 확대하고, 차세대 AI 메모리 솔루션 공동 개발을 위한 MOU를 체결했음. 협력 범위는 HBM4(AMD Instinct MI455X GPU 지원)와 제6세대 DDR5 memory(AMD EPYC CPU 및 Helios 랙 플랫폼 지원) 포함 •협정 체결식은 삼성 평택 반도체 캠퍼스에서 열렸으며, Lisa Su와 Chun Young-hyun가 참석했음. 리사 수 CEO는 차세대 AI 인프라 경쟁은 단일 칩 경쟁이 아닌, 칩·시스템·랙 수준의 산업 전반 협력이 필수라고 강조했음. •양사는 HBM4 공급을 AMD MI455X GPU용으로 제공하고, 코드명 ‘Venice’ 제6세대 EPYC CPU용 고급 DRAM 솔루션을 개발할 계획임. 이 기술은 Instinct GPU, EPYC CPU, Helios 플랫폼을 통합한 차세대 AI 시스템을 지원하며, AMD의 데이터센터 및 AI 컴퓨팅 시장 경쟁력을 강화할 것으로 기대 •삼성 HBM4는 6세대 10nm급 DRAM 공정과 4nm 로직 베이스 칩을 적용, 데이터 전송 속도 13Gbps, 최대 대역폭 3.3TB/s로 대규모 AI 모델 학습과 추론의 고대역폭·저전력 요구 충족. AMD MI455X에 HBM4가 성공적으로 적용되면 차세대 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높일 수 있음 •또한 양사는 제6세대 EPYC 최적화 고성능 DDR5 메모리도 공동 개발할 예정임. AI 데이터센터에서 GPU뿐 아니라 고급 CPU의 메모리 관리와 시스템 협업 역할도 중요하며, DDR5 성능 향상은 AMD의 랙 수준 AI 플랫폼 Helios 구축에 기여할 것으로 전망됨. •이번 협력은 메모리 차원을 넘어, 삼성의 AMD 차세대 제품 웨이퍼 파운드리 서비스 제공 가능성까지 검토하는 등 제조·패키징 분야까지 협력 범위를 확대하고 있음. 실제로 AMD와 삼성은 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 20년 가까이 협력해왔으며, 삼성은 현재 HBM3E 주요 파트너로 Instinct MI350X·MI355X 가속기를 지원 중임. 이번 HBM4·DDR5 및 잠재적 파운드리 협력 추진은 AI 시대를 맞아 글로벌 기업들이 전략적 제휴를 통해 차세대 데이터센터 경쟁 우위를 확보하려는 움직임 >https://www.ctee.com.tw/news/20260319701966-430704