삼성 HBM 계획: HBM4 2026년 출하 주도, HBM5 기판 공정 2nm로 업그레이드

>>삼성 HBM 계획: HBM4 2026년 출하 주도, HBM5 기판 공정 2nm로 업그레이드 (중국언론 인용) •삼성의 HBM 전략이 본격 가동됨. 올해 HBM4 출하 비중은 50% 이상으로, 전체 생산 능력은 지난해 대비 3배 이상 증가함. HBM5 기판 공정은 기존 4nm에서 세대 건너뛰어 2nm로 업그레이드됨. 동시에 삼성은 평택에서 엔비디아 생태계 Groq 3 추론 칩을 위탁 생산하며, 메모리 공급자를 넘어 AI 가속기 풀스택 파트너로 변모중 >https://wallstreetcn.com/articles/3767825#from=ios