엔비디아, 차세대 칩 ‘Feynman’ 공개...대만 공급망 수혜 기대 (대만경제일보)

>>엔비디아, 차세대 칩 ‘Feynman’ 공개...대만 공급망 수혜 기대 (대만경제일보) •젠슨 황은 GTC 2026에서 차세대 AI 인프라 로드맵을 공개하며, Vera Rubin 플랫폼 기반의 신형 AI 시스템과 함께 차차세대 아키텍처 ‘Feynman’을 발표했음. Feynman은 2028년 출시 예정으로, 기존 CPU 구조를 유지하면서 차세대 NVLink 및 고성능 CPO 기술이 적용될 예정임. •AI 수요 급증에 따라 데이터센터 구조도 변화하고 있으며, 향후 인터커넥트는 광통신과 구리 케이블을 병행 사용하는 ‘광·동시 전략’이 채택될 것이라고 강조했음. 이는 기존 시장에서 예상했던 “광이 구리를 대체”하는 시나리오와는 다른 방향임. •또한 Vera Rubin 플랫폼은 GPU·CPU·고속 인터커넥트를 통합한 차세대 AI 인프라로, 대규모 추론 및 고처리량 연산에 최적화된 구조임. 특히 AI가 단순 생성형에서 ‘에이전트형 AI’로 진화, 데이터센터는 단순 저장소가 아닌 ‘토큰을 생산하는 AI 공장’으로 변화하고 있다고 설명했음. •신형 시스템 Rubin Ultra는 최대 144개 GPU를 하나의 시스템으로 연결해 연산 성능과 효율을 크게 견인, 이러한 스케일업 구조는 대형 모델·장문 컨텍스트·복잡한 추론 작업에 적합한 형태로 평가 •한편 폭스콘, Quanta Computer, Wistron 등 대만 ODM 업체들은 해당 플랫폼 기반 AI 서버 출시를 준비 중이며, 3분기부터 공급이 시작되고 4분기에 출하가 본격 확대될 것으로 전망됨. >https://money.udn.com/money/story/5612/9386444?from=ednappsharing