Meta, 2027년까지 4세대 자체 개발 AI 칩을 출시할 계획. 이 칩은 Broadcom이 설계를 맡고, TSMC가 파운드리를 담당.

• Meta, 2027년까지 4세대 자체 개발 AI 칩을 출시할 계획. 이 칩은 Broadcom이 설계를 맡고, TSMC가 파운드리를 담당. • 업계에서는 Meta가 “6개월마다 한 세대”라는 속도로 자체 AI 칩을 개발하고 있는 만큼, 이는 TSMC의 첨단 공정 수주 확대에 추가적인 성장 동력이 될 것으로 보고 있음. • 현재 글로벌 클라우드 서비스 기업들도 자체 AI 칩 개발에 적극적으로 투자. Meta가 속도를 높여 투자하는 가운데, Google의 TPU와 AWS의 Trainium 역시 빠르게 개발이 진행. 업계에서는 이러한 흐름이 ASIC 서버 시장을 지속적으로 확대할 것으로 전망. 이에 따라 TSMC가 관련 칩 파운드리 주문을 대부분 확보할 것으로 보이며, 동시에 Foxconn, Quanta Computer, Wistron 등 EMS들의 ASIC 서버 출하량도 함께 증가할 것으로 기대 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9377172?from=ednappsharing