대만 언론의 엔비디아 실적 / 7대 핵심 정리 — Rubin 칩 고객사 샘플 전달, 하반기 양산 출하 선언 (대만경제일보)

>>대만 언론의 엔비디아 실적 / 7대 핵심 정리 — Rubin 칩 고객사 샘플 전달, 하반기 양산 출하 선언 (대만경제일보) •AI 칩 선두 기업 엔비디아가 지난 분기 실적과 이번 분기 가이던스를 발표했으며, 모두 시장 예상치를 상회했음. CEO 젠슨 황은 성명에서 “고객들이 AI 연산에 앞다퉈 투자하고 있으며, 이러한 공장들이 AI 산업혁명과 미래 성장을 이끌고 있다”고 밝혔음. 이는 대규모 AI 연산 인프라 확장이 계속되고 있음을 보여줌 1. 지난 분기 매출·이번 분기 가이던스 모두 예상 상회 : 지난 분기 매출은 YoY +73% 증가한 681억 달러로, 시장 예상치(659억 달러)를 웃돌았음. 핵심 사업인 데이터센터 매출은 YoY +75% 급증했음. 순이익은 거의 두 배 증가한 430억 달러를 기록. 이번 분기 매출은 약 780억 달러로 전망했으며, 이는 애널리스트 평균 예상치(728억 달러)를 상회하고 시장 내 가장 낙관적 전망치에도 부합 2. AI 수요 강세 강조...‘AI 지출 거품론’ 불식 시도 : 엔비디아는 올해 연간 성장세가 지속될 것으로 전망했음. 또한 주권 관련 사업은 2026 회계연도에 3배 이상 성장했으며, 향후 몇 년간 추가 확대가 예상된다고 밝혔음. 젠슨 황은 “연산 수요는 기하급수적으로 증가하고 있다”, “기업들의 AI 에이전트 도입이 급속도로 확산되고 있다”고 말했음. 이는 AI 수요가 단순히 하이퍼스케일러에 국한된 것이 아니라 일반 기업으로 확산되고 있음을 강조 •맞춤형 자체 설계 칩이 엔비디아를 위협할 것이라는 주장에 대해서도 반박했음. CFO 코렛츠는 엔비디아가 토큰당 비용이 가장 낮고 혁신 속도 역시 가장 빠르다고 강조했음. 젠슨 황은 칩뿐 아니라 전체 생태계 경쟁력이 핵심이라고 재차 언급 3. Vera Rubin 샘플 고객사 전달...하반기 양산 출하 : 차세대 Blackwell 후속 제품인 Vera Rubin에 대한 기대가 높은 가운데, CFO는 “이번 주 초 고객사에 첫 Vera Rubin 샘플을 전달했으며, 계획대로 올해 하반기 양산 출하를 시작할 것”이라고 밝혔음. 엔비디아는 공급망을 아시아 중심 구조에서 미국과 라틴아메리카로 확대 중임. Blackwell GPU는 TSMC의 애리조나 공장에서 생산 중이며, 일부 랙 시스템은 Foxconn의 멕시코 신공장에서 조립중 4. 하이퍼스케일러가 데이터센터 매출 50% 이상 차지 : CFO는 하이퍼스케일러가 여전히 최대 고객군이며, 데이터센터 매출의 50% 이상을 차지한다고 밝혔음. 이는 여전히 이들 고객이 실적에 큰 영향을 미치고 있음을 의미함. 5. 메모리 부족 관련 : 엔비디아는 전략적으로 재고와 생산능력을 확보해 향후 여러 분기 수요를 충족할 수 있다고 밝혔음 6. OpenAI 투자 진행 상황 : 사측은 OpenAI와의 투자 계약을 아직 최종 확정하지 않았지만, 조만간 마무리될 것으로 기대한다고 밝혔음. 또한 증가하는 현금 보유액을 활용해 AI 생태계 발전 계획 7. 중국 본토 시장 재진입은 제한적 : 엔비디아는 2월 미국 당국으로부터 일부 고객에게 H200 칩을 소량 출하할 수 있는 허가를 받았다고 밝혔음. 다만 중국 정부의 승인 여부는 아직 불확실함. 현재까지 H200 관련 매출은 발생하지 않았음. CFO는 중국 경쟁사들이 진전을 이루고 있으며, 장기적으로 글로벌 AI 산업에 영향을 줄 가능성이 있다고 언급 >https://money.udn.com/money/story/123398/9345649?from=ednappsharing