증권사 리포트&코멘트
AI 서버의 냉각 구조가 기냉 방식에서 액냉 방식으로 빠르게 전환. 여기에 CSP들이 직접 설계한 ASIC 칩이 본격적인 양산 단계에 진입하면서, 업계에서는 올…
• AI 서버의 냉각 구조가 기냉 방식에서 액냉 방식으로 빠르게 전환. 여기에 CSP들이 직접 설계한 ASIC 칩이 본격적인 양산 단계에 진입하면서, 업계에서는 올해 하반기부터 관련 성장 동력이 눈에 띄게 강화될 것으로 전망
• 대만의 냉각 솔루션 양대 산맥인 AVC와 Auras는 강력한 생산 능력 확충과 높은 기술 진입장벽을 바탕으로 시장의 우려를 불식시키고 있음. 특히 엔비디아의 단가 인하 압박에 대한 의구심을 해소했을 뿐만 아니라, 급증하는 ASIC 액랭 수요를 흡수하며 실적 성장의 핵심 동력을 확보
(대만공상시보)
> https://www.ctee.com.tw/news/20260225700067-439901
工商時報
ASIC液冷爆發 散熱雙雄看旺
AI伺服器散熱架構由氣冷加速轉向液冷，加上雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片進入放量階段，業界預期今年下半年成長動能將明顯升溫。 散熱雙雄奇鋐、雙鴻在產能擴充與技術門檻支撐下，不僅化解市場對NVIDIA砍價的疑慮，亦因ASIC液冷需求攀升，成為推升營運的關鍵動能。 隨Google、AWS與Me...
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청