CoWoS·Chiplet·HBM 전부 수혜... 첨단 패키징 진입한 이 반도체 기업, 작년 60% 마진·‘3배 이익’ 달성 — 경쟁력은 무엇인가

>>CoWoS·Chiplet·HBM 전부 수혜... 첨단 패키징 진입한 이 반도체 기업, 작년 60% 마진·‘3배 이익’ 달성 — 경쟁력은 무엇인가 •AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증으로 첨단 패키징 산업이 빠르게 확대되고 있음. CoWoS, Chiplet, HBM 등 차세대 기술이 확산되면서 기존 단순 후공정을 넘어선 고난도 패키징 공정 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있음. •대표 기업은 대만 상장 장비업체 Greatek Electronics(弘塑科技). 동사는 첨단 패키징 공정에 필요한 핵심 장비 공급, CoWoS·Chiplet·HBM 관련 생태계에 모두 참여하고 있음. •AI 칩은 연산 성능과 메모리 대역폭을 동시에 높여야 하기 때문에, 칩 간 고밀도 연결 및 고정밀 공정 기술이 중요해지고 있음. 이에 따라 관련 장비 수요가 증가했고, 고부가 장비 중심의 매출 확대가 실적 개선으로 이어졌음. •그 결과 해당 기업은 지난해 약 60% 수준의 높은 이익률을 기록했고, 순이익 규모도 자본금의 3배에 달하는 성과를 거둔 것으로 소개. AI 반도체 고성능화 추세와 함께 첨단 패키징 장비 수요가 구조적으로 증가하고 있다는 점이 핵심 >https://money.udn.com/money/story/5607/9326897?from=ednappsharing