엔비디아, HBM4 사양 완화 가능성... 삼성전자·SK하이닉스 생산능력·수율 제약 영향

>>엔비디아, HBM4 사양 완화 가능성... 삼성전자·SK하이닉스 생산능력·수율 제약 영향 (중국언론 인용) •엔비디아가 차세대 AI 가속기용 HBM4 도입 과정에서 기술 사양을 일부 완화할 가능성이 제기됐음. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 생산능력과 수율 문제에 직면하면서, 최고 성능 칩만으로는 대량 양산 일정 확보가 어려워졌기 때문임. •이에 따라 엔비디아는 최고급(풀스펙) 제품과 함께 성능을 일부 낮춘 ‘저사양 버전’을 병행 도입하는 이른바 ‘투트랙 조달 전략’을 채택할 전망임. 핵심은 최대 성능보다는 공급 안정성과 물량 확보에 우선순위를 두는 방향임. •삼성전자는 인증 측면에서 한발 앞서 있으나 현재 수율이 약 60% 수준에 머물러 있고, SK하이닉스 역시 목표 속도인 11Gbps 달성 과정에서 기술적 난관을 겪고 있는 것으로 전해졌음. •결국 사양 완화 이후에도 안정적인 납품 능력을 확보할 수 있는지가 각 업체의 점유율을 좌우할 핵심 변수가 될 전망이며, 이는 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘Rubin’ 플랫폼의 양산 일정에도 직접적인 영향을 줄 것으로 보임 >https://wallstreetcn.com/articles/3765663#from=ios