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TSMC는 AI 수요 폭증에 대응하기 위해 3nm 이하 선단 공정과 첨단 패키징(CoWoS, SoIC)에 자원을 집중. 이에 따라 기존 8인치 성숙 공정 생산 …
• TSMC는 AI 수요 폭증에 대응하기 위해 3nm 이하 선단 공정과 첨단 패키징(CoWoS, SoIC)에 자원을 집중. 이에 따라 기존 8인치 성숙 공정 생산 능력(약 500만장 규모)의 약 80%를 자회사인 VIS로 단계적으로 이관할 계획이며, 이로 인해 VIS의 생산 능력은 향후 두 배 가까이 성장할 전망
(대만경제일보)
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經濟日報
台積電調產能 淡出成熟製程 將多數8吋代工釋出給世界 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
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