4년에서 3년으로 축소?

중국이 반도체 기술 격차를 줄이며 고대역폭메모리(HBM) 추격에 속도를 내고 있다. 9일 반도체 업계에 따르면 중국이 HBM 4세대 제품 HBM3의 대규모 양산을 올해 시작하는 것으로 알려졌다. 중국의 D램 최대 업체 CXMT 창신메모리(CXMT)는 올해 D램 생산능력을 월간 웨이퍼 30만장으로 확장할 예정이다. 이 가운데 20%를 HBM3 생산에 투입한