TSMC CoWoS 생산능력 2026년 월 11.5만 장 도전... ASE·PTI·SPIL·킹위안 등 패키징 4사 대규모 투자, 최대 수혜는 누구? (대만공상시…

>>TSMC CoWoS 생산능력 2026년 월 11.5만 장 도전... ASE·PTI·SPIL·킹위안 등 패키징 4사 대규모 투자, 최대 수혜는 누구? (대만공상시보) •AI 및 HPC 칩 수요가 급증하면서 반도체 첨단 패키징·테스트 수요가 동반 확대되고 있음. 이에 따라 TSMC, ASE, PTI, SPIL, KYEC 등 주요 업체들이 올해도 공격적으로 설비투자를 확대 •업계에 따르면 AI·ASIC 칩은 3nm~2nm 초미세 공정과 CoWoS 같은 첨단 패키징을 결합하면서 칩 밀도가 크게 높아졌고, 이종 칩 통합이 주류 구조로 자리 잡았음. 이에 따라 수율·오차 허용치가 더 엄격해지면서 패키징·테스트 중요성이 크게 부각되고 있음. •TSMC는 올해 CapEx 520억~560억 달러를 계획하고 있으며, 이는 2025년 409억 달러 대비 대폭 증가한 수준임. 이 중 10~20%가 첨단 패키징·테스트 및 포토마스크 등에 투입될 예정임. 특히 CoWoS 월 생산능력은 2025년 말 7만 장 → 올해 말 11.5만 장으로 확대될 전망이며, 공급 부족이 지속되면서 기존 대만 8인치 팹을 첨단 패키징 공장으로 전환하는 방안도 추진 •ASE는 2025년 설비투자 34억 달러(이 중 21억 달러가 공장·자동화·첨단 패키징/테스트)에 이어, 올해도 추가 15억 달러 투자를 계획 중임. 이 중 2/3가 CoWoS 후공정 및 웨이퍼 테스트 등 첨단 공정에 집중됨. 회사는 첨단 패키징 풀라인 매출이 연간 3배 성장할 것으로 기대. 또한 CoWoS 수요 오버플로 효과로 미국계 칩 기업과 CSP 주문 수혜 가능성 •SPIL은 최근 먀오리 공장 인수 및 확장, 장화 얼린에 신규 5개 동 공장 건설을 추진 중이며, 2027년 가동 → 2028년 풀가동 목표임. 중부 대만을 첨단 패키징 핵심 생산기지로 육성 계획 •PTI는 2028년까지 높은 CapEx 유지, 약 NT$300-400억(약 1013억 달러)을 단계적으로 투자해 FOPLP 생산능력을 확대할 예정임. •웨이퍼 테스트 전문업체 KYEC도 AI 칩 테스트 수요 대응을 위해 공장 증설 중이며, 2026년 CapEx NT$393.7억으로 사상 최대치를 기록할 전망임. 생산능력은 30~50% 확대, 특히 고전력 번인 테스트 설비 확충에 집중하고 있음. •전반적으로 TSMC CoWoS 증설이 밸류체인 전반의 패키징·테스트 업체 투자 확대를 촉발, 후공정 및 테스트 업체들이 동반 수혜 예상 >https://www.ctee.com.tw/news/20260207700358-430502