증권사 리포트&코멘트
http://m.g-enews.com/view.php?ud=202602030644187686fbbec65dfb 1
글로벌이코노믹
SMIC, 상하이에 ‘첨단 패키징 연구소’ 설립… 삼성·TSMC와 3D 적층 기술 격돌 - 글로벌이코노믹
중국 반도체 산업이 미국의 고강도 수출 규제로 막힌 미세 공정의 벽을 ‘첨단 패키징’ 기술로 넘어서려는 정면 승부에 나섰다.2일(현지 시각) 디지타임스(DIGITIMES)의 보도에 따르면, 중국 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 SMIC는 최근 상하이 본사에 ‘첨단 패키징 연구소’
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청