TSMC 2nm 캐파 비상: 애플이 초도 물량 싹쓸이, AMD·구글 대기 중, 엔비디아는 이미 1.6nm 조준 (중국언론)

>>TSMC 2nm 캐파 비상: 애플이 초도 물량 싹쓸이, AMD·구글 대기 중, 엔비디아는 이미 1.6nm 조준 (중국언론) •TSMC의 최첨단 공정 경쟁이 격화. 2nm 초도 생산능력은 애플과 퀄컴이 전량 선점했으며, 이후 노드에서는 AMD·구글 등도 순서를 기다리는 상황. AI 칩과 모바일 칩 수요가 동시에 몰리며 공정 캐파가 구조적으로 부족해졌다는 평가 •TSMC는 CoWoS 등 첨단 패키징 월간 캐파를 2026년까지 두 배로 확대할 계획이나, 수율 부담과 백사이드 전원공급(BSPDN) 등 신기술 도입 과정의 난이도로 인해 공급망 타이트함은 2027년까지 이어질 가능성이 크다는 전망 >https://wallstreetcn.com/articles/3764745#from=ios