대만 난야(Nan Ya), 전자소재 동박·에폭시 수지 증설 가속

>>대만 난야(Nan Ya), 전자소재 동박·에폭시 수지 증설 가속 (대만공상시보) •난야는 글로벌 반도체, AI 서버 및 고급 전자부품 수요 확대에 대응해 전자소재 핵심인 동박과 에폭시 수지 증설을 본격 추진했음. 이번 증설 프로젝트는 2027년 1월과 3월에 각각 완공·가동 예정, 연간 생산가치 합계는 103억 대만달러 이상으로 추산됐음. 이를 통해 난야는 전자소재 분야에서의 경쟁우위를 한층 더 공고히 할 계획 •회사는 지난 2년간 전자소재 부문에서 지속적인 설비 투자와 기술 고도화를 진행해 왔으며, 현재 중·고급 원재료 공급 부족, 동 가격 고공행진, AI 응용 확산이라는 우호적 환경이 맞물리면서 경영 성과가 점차 가시화되고 있다고 판단했음. 제품 포트폴리오의 차별화, 동종업계와의 협업 확대, 사업 전환 가속을 통해 2026년 실적이 뚜렷하게 개선될 것으로 기대 •전자소재 호황은 난야 본업뿐 아니라 PCB 자회사 난뎬(Nan Ya PCB), DRAM 자회사 난야테크놀로지에도 긍정적으로 작용하고 있음. 반도체 및 기판 수급이 타이트한 상황에서 가격과 물량이 동반 상승하며 수익성 개선이 지속, 그룹 전반의 실적 레버리지 효과가 확대 •난야는 장기간 전자소재 제조에 집중해 왔으며, 주요 제품은 동박적층판(CCL), 유리섬유 원단, 에폭시 수지, 동박, 전자급 유리섬유사 등임. 이 중 에폭시 수지는 글로벌 생산능력·시장점유율 1위, CCL·동박·전자급 유리섬유사는 글로벌 2위, 유리섬유 원단은 글로벌 3위를 차지 •AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 고속 네트워크 수요 급증으로 중·고급 소재 수요가 빠르게 증가했으며, 전자급 유리섬유 원단 공급 부족과 높은 동 가격이 제품 판가를 끌어올리면서 가격·물량 동반 상승 국면이 형성됐음. 에폭시 수지 역시 전자·복합소재용 고부가 제품 비중을 확대하며 매출 성장 모멘텀이 강화 •이번 증설에서 중국 후이저우 동박 생산능력은 연 2.34만 톤 늘어나며, 완공 후 양안(대만·중국) 합산 동박 연산능력은 13.94만 톤(+20.17%)에 달하게 됐음. 에폭시 수지는 7,200톤 증설을 통해 연산 46.72만 톤 규모로 확대돼 글로벌 선도 지위를 유지할 전망 •아울러 특수 유리섬유 원단의 구조적 공급 부족에 대응해 일본 닛토보(日東紡)와 전략적 협력을 체결했음. 닛토보는 2027년까지 자사 특수 유리섬유 원단 공급량의 약 20%를 난야가 위탁 생산할 계획이며, 동시에 난야에 ‘2세대 저유전 유리 원사(NER)’를 장기·안정적으로 공급하기로 했음. 이는 난야의 고급 CCL 경쟁력 강화와 첨단 전자소재 시장 선점을 가속화하는 핵심 요인으로 평가 >https://www.ctee.com.tw/news/20260126700081-439901