TSMC의 첨단 패키징 생산 능력이 심각한 공급 부족을 겪으며 적극적인 증설이 진행되는 가운데, 22일 산하 첨단 패키징의 요충지인 자이 과학단지 제7 첨단 패…

• TSMC의 첨단 패키징 생산 능력이 심각한 공급 부족을 겪으며 적극적인 증설이 진행되는 가운데, 22일 산하 첨단 패키징의 요충지인 자이 과학단지 제7 첨단 패키징·테스트 공장(AP7)을 최초로 대외에 공개. 애플 등 거물급 고객사를 지원할 이 공장은 현재 1기 구역이 장비 반입 단계에 들어서 SoIC 기술 플랫폼 양산을 준비 중이며, 2기 구역은 올해 먼저 양산을 시작할 예정 • 업계에서는 AP7이 향후 최소 6기 구역까지 확장할 수 있는 공간을 갖추고 있어 고객사와 방대한 AI 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있을 것으로 전망. 첨단 패키징 생산 라인이 풀가동되면서 TSMC의 향후 실적에 강력한 동력이 될 것 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9283256?