iPhone 18 대형 수주 — TSMC, WMCM 생산능력 확대 박차

>>iPhone 18 대형 수주 — TSMC, WMCM 생산능력 확대 박차 (대만공상시보) •애플의 차세대 iPhone 18 시리즈에 탑재될 모바일 칩이 2나노 공정으로 전환되면서, 고급 패키징 기술인 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)이 도입될 예정이며, 이에 따라 TSMC가 WMCM 생산능력 확대에 적극 나서고 있음. WMCM은 기존 InFO封裝보다 여러 칩을 웨이퍼 수준에서 통합할 수 있어 성능, 집적도, 열 관리 등에서 우위가 있으며, iPhone 18 A20 Pro 칩에 적용될 것으로 보임 •기관 분석에 따르면 WMCM 생산 핵심은 TSMC 용담(AP3) 공장에 집중될 것으로 전망되며, TSMC는 기존 InFO 생산 라인을 업그레이드하고 AP7 신규 라인 구축을 통해 2026년 말 월 6만 장 수준에서 내년 월 12만 장 이상으로 확대할 계획임. 또한, 테스트·검사 등 후공정은 전략적 파트너와 협력해 분업 체계를 구축중 •공급망에서는 정밀 소재·장비 업체들이 테스트 및 패키징 장비 주문을 늘리고 있으며, Apple의 2나노 로드맵은 iPhone 외에도 Macbook M 시리즈와 AR/VR 장치 등에도 적용될 예정이라, WMCM 생산능력 확대가 중장기 수요를 견인할 핵심 요인이라고 평가. WMCM은 고성능·고대역폭 메모리 통합에도 유리해, 미래 엣지 AI 및 고성능 연산 수요 대응을 위한 필수 기술로 여겨지고 있음 >https://www.ctee.com.tw/news/20260120700087-430501