3nm 공정 물량 부족 심화, TSMC 대형 고객 분산 불가피...삼성·인텔에 기회 열리나 (도이치방크)

>>3nm 공정 물량 부족 심화, TSMC 대형 고객 분산 불가피...삼성·인텔에 기회 열리나 (도이치방크) •도이치방크는 TSMC의 3nm 공정 캐파가 2027년까지 이미 전량 예약된 상태라고 분석했음. 이에 따라 TSMC는 2026년 CAPEX 가이던스를 기존 대비 크게 상향한 520~560억 달러로 제시할 수밖에 없다고 판단했음. 첨단 공정 병목으로 인해 애플, 엔비디아 등 핵심을 포함한 6대 주요 고객은 물량 일부를 삼성전자와 인텔로 분산하는 대안을 모색 중인 것으로 평가. 그 결과 TSMC의 첨단 공정 시장 점유율은 소폭 하락해 약 90% 수준으로 내려갈 가능성 •다만, 구조적 수요 강세와 기술 리더십을 감안해 TSMC의 목표주가를 기존 대비 10% 상향한 2,200대만달러로 제시 >https://wallstreetcn.com/articles/3763559#from=ios