최근 TSMC가 제조 공정 기술과 시스템 통합 능력을 지속적으로 고도화함에 따라, BSPDN과 WMCM은 TSMC 2나노미터 이후 세대의 핵심 기술 노드가 될 …

• 최근 TSMC가 제조 공정 기술과 시스템 통합 능력을 지속적으로 고도화함에 따라, BSPDN과 WMCM은 TSMC 2나노미터 이후 세대의 핵심 기술 노드가 될 것이며, 이는 장비, 소재 및 패키징·테스트(OSAT) 업계의 새로운 업그레이드 사이클을 불러올 것 • 투자 업계에서는 2025년부터 2027년 사이, CoWoS 연간 생산 능력이 두 배로 확대되고 실리콘 포토닉스 도입이 가속화되며, BSPDN 기술이 양산 단계에 진입함에 따라 글로벌 반도체 자본 지출이 다시 한번 정점에 달할 것으로 예상. 이에 따라 대만 공급망 역시 무어의 범칙 진화에 있어 핵심적인 전략적 요충지로서의 위치를 지속적으로 고수할 전망 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260119700073-439901